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當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 光學(xué)測(cè)量?jī)x器 > 光束/光斑質(zhì)量分析儀 > M2Beam-UVDUMA M2 Beam 光束質(zhì)量分析儀 (紫外增強(qiáng)型) 190-1100nm
簡(jiǎn)要描述：筱曉(上海)光子技術(shù)有限公司是一家被上海市評(píng)為高新技術(shù)企業(yè)的專(zhuān)業(yè)光學(xué)服務(wù)公司，業(yè)務(wù)涵蓋設(shè)備代理以及項(xiàng)目合作研發(fā)，建有優(yōu)良的AOL(Advanced Optical Labs)光學(xué)實(shí)驗(yàn)室，為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持服務(wù)。DUMA M2 Beam 光束質(zhì)量分析儀 (紫外增強(qiáng)型) 190-1100nm
產(chǎn)品型號(hào)：M2Beam-UV廠(chǎng)商性質(zhì)：經(jīng)銷(xiāo)商更新時(shí)間：2024-12-08訪(fǎng) 問(wèn) 量：780產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 組成要素 | 半導(dǎo)體激光器產(chǎn)品及設(shè)備 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,建材,電子 |
=
| 名稱(chēng) | 型號(hào)貨號(hào) | ||
|---|---|---|---|
| DUMA M2 Beam On IR光束質(zhì)量分析儀 800-1800nm | M2Beam-IR E80060008 | 光譜范圍：800-1800nm； 入射光功率：100µW–5 mW； 光斑大?。?5mm(max)； 硅探測(cè)器、InGaAs探測(cè)器和增強(qiáng)型InGaAs的多刀刃掃描； 不帶透鏡 | 光譜響應(yīng): 800-1800nm |
| DUMA M2 Beam On U3 光束質(zhì)量分析儀 350-1350nm | M2Beam-U3 E80060007 | 光譜范圍：350-1350nm； 入射光功率：10µW–100 mW； 光斑大?。?5mm(max)； 帶CMOS 2.4MP和內(nèi)置濾波輪的USB 3； 不帶透鏡 | 光譜響應(yīng): 350-1350nm |
| DUMA M2 Beam (Si) 光束質(zhì)量分析儀 350-1100nm | M2Beam-Si | 光譜范圍：350-1100nm； 入射光功率：100µW–1W(可提供內(nèi)部濾波器）； 光斑大?。?5mm(max)； 硅探測(cè)器的多刀刃掃描； 不帶透鏡；刀片數(shù)量：7 | 光譜響應(yīng): 350-1100nm |
Duma新的版本的M2激光光束傳播分析儀提供了Max. 的靈活性和優(yōu)秀的脈沖或連續(xù)光束測(cè)量能力，從紫外波段到波長(zhǎng)超過(guò)1.6um。
提供了兩個(gè)版本：
1） 具有折疊腔的多軸刀刃掃描傳感器。
2） 基于相機(jī)的傳感器使用類(lèi)似的折疊空腔。專(zhuān)為脈沖激光或連續(xù)波光束設(shè)計(jì)。
光束直徑Max. 為25 mm
波長(zhǎng)高達(dá)2.7 um
M2、束腰位置和束腰直徑的確定。
低功率和高功率激光束測(cè)量。
z高4 KW。
符合新的的相關(guān)ISO標(biāo)準(zhǔn)。
這是一款軟件驅(qū)動(dòng)程序設(shè)備，可通過(guò)USB端口連接到運(yùn)行在Windows Vista/XP/2000/7（32和64位）下的任何主機(jī)PC計(jì)算機(jī)。
可測(cè)量參數(shù):
光束質(zhì)量（M2）
光束束腰位置
光束束腰直徑
發(fā)散角
瑞利范圍
束腰不對(duì)稱(chēng)性
像散
產(chǎn)品參數(shù)
M2Beam | M2Beam U3 | |
技術(shù)參數(shù) | 硅探測(cè)器、InGaAs探測(cè)器和增強(qiáng)型InGaAs的多刀刃掃描 | 帶CMOS 2.4MP和內(nèi)置濾波輪的USB 3 |
光譜范圍（nm) | 350-1100適用于Si版本 800-1800用于InGaAs版本 190-1100用于紫外增強(qiáng)型 800–2700用于InGaAs增強(qiáng)型 | 220–1350nm，內(nèi)置特殊CMOS技術(shù) |
入射光功率范圍 | 100µW–1W（為Si版本提供內(nèi)部濾波器） 100µW–5 mW，適用于InGaAs和UV版本 HP版本z高4 kW | 10µW–100 mW，帶內(nèi)置濾光輪 HP版本z高4 kW |
刀片數(shù)量 | 7 | - |
光束尺寸 | 直徑達(dá)25mm，帶透鏡（硅和紫外版本） | |
束腰到透鏡距離 | 2.0至2.5米z佳 Min. 2.0米 | |
精度：
M2值和一般參數(shù)精度：±5%
掃描組件配件
材料 | 鋁 |
透鏡焦距 | 300mm(at 632.6nm) |
透鏡直徑 | 25mm |
掃描數(shù) | 140 |
Min. 步進(jìn) | 100um |
掃描長(zhǎng)度 | 280mm |
物理參數(shù)
重量 | 2.5Kg |
尺寸 | 100*173*415 mm |
接口 | M6 or ?" screws |
機(jī)械調(diào)節(jié) | 水平角度：±1.5° 垂直角度：±1.5° |
電纜長(zhǎng)度 | 2.5m |
訂購(gòu)信息：
M2Beam-Si：可測(cè)量波長(zhǎng)范圍，硅350-1100nm
M2Beam-UV：可測(cè)量波長(zhǎng)范圍，硅190-1100nm
M2Beam-IR：可測(cè)量波長(zhǎng)范圍，銦鎵砷800-1800nm
M2Beam-U3：基于350-1550nm CMOS的測(cè)量裝置*
*超過(guò)1350 nm請(qǐng)咨詢(xún)
SAM3-HP-M：用于高功率光束的光束采樣器
實(shí)驗(yàn)測(cè)試
1，操作步驟：
（1）M2 Beam On U3 M2分析儀兩個(gè)USB接口連接電腦，打開(kāi)軟件
（2）安裝激光器，光纖輸出接口接到準(zhǔn)直器上。同時(shí)準(zhǔn)直器離M2透鏡最hao有1米以上的距離，打開(kāi)激光器
（3）對(duì)齊光束（可以用熱感應(yīng)卡或激光顯示卡來(lái)輔助對(duì)光），在軟件上觀察激光光束非常接近X&Y十字線(xiàn)目標(biāo)圖像窗口
（4）在軟件界面上打開(kāi)M2圖標(biāo)，同時(shí)設(shè)定Z軸位置:選擇“Setup",接下來(lái)設(shè)置“Start Position"為0mm, “Stop Position"為280mm,“Step"為2mm
（5）右下角Control界面一般Gain選擇5-10左右，調(diào)整一下曝光，F(xiàn)ilter Wheel界面一般選擇ND500（測(cè)試時(shí)主要根據(jù)光束調(diào)整這三項(xiàng)參數(shù)）
（6）點(diǎn)擊Start圖標(biāo)，開(kāi)始測(cè)試
（7）測(cè)試完成后，點(diǎn)擊homing圖標(biāo)，電機(jī)返回原位置。
2，測(cè)試結(jié)果
（1）1064nm皮秒脈沖激光器測(cè)試結(jié)果
（2）633nm TLD 窄線(xiàn)寬激光器測(cè)試結(jié)果
(3) 852nm DFB激光器測(cè)試結(jié)果
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